聯(lián)通率先發(fā)布電子政務云白皮書 推六項標準化產(chǎn)品
3月31日,中國聯(lián)通電子政務產(chǎn)品發(fā)布會在山東濟南召開,會上中國聯(lián)通正式發(fā)布了電子政務產(chǎn)品體系及政務云白皮書,并對聯(lián)通沃云平臺及政務云解決方案進行了全面解析。[詳情]
“消費類MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)?!痹诮盏男侣劙l(fā)布會上,Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。[詳情]
韓國產(chǎn)、官、學界為了強化系統(tǒng)半導體的競爭力,將聯(lián)手投資4645億韓元(4.15億美元),開發(fā)新技術和培育相關專業(yè)人才。[詳情]
首屆全國體育機器人大賽10月舉行 培養(yǎng)科技創(chuàng)新意識
機器人競技最早始于日本和美國,至今已有近20年的歷史。機器人競技的內(nèi)容很寬廣,涉及項目包括足球、摔跤、賽跑、游泳等。 [詳情]
最近日本半導體廠商可謂新聞不斷,從幾年前的東芝財務丑聞,近幾個月的出售半導體業(yè)務以求生存,以及近日的旗下西屋電氣申請破產(chǎn)保護。[詳情]
全球科技大廠紛揭露人工智能(AI)最新布局藍圖,AI領域儼然成為新世代主流戰(zhàn)場,近期芯片業(yè)者英特爾(Intel)、NVIDIA、高通(Qualcomm)與超微(AMD)持續(xù)擴大AI平臺投入力道,2017年勢將掀起激戰(zhàn),并醞釀新一波洗牌潮。[詳情]
合肥“十三五”:到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達500億
3月初,合肥晶合集成電路有限公司首批進口設備順利抵達合肥綜合保稅區(qū),盡管只是實驗設備,但也意味著離生產(chǎn)設備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠。[詳情]
自美國發(fā)布“給總統(tǒng)的報告:維持美國在半導體行業(yè)的領軍地位”之后,激起中國半導體行業(yè)內(nèi)極大震蕩。[詳情]
華為將在新西蘭投資近20億元 建數(shù)據(jù)中心和創(chuàng)新實驗室
新西蘭政府表示,華為公司將在該國投資4億新西蘭元(約合人民幣19.38億元),用于數(shù)據(jù)中心和創(chuàng)新實驗室等項目建設。[詳情]
據(jù)外媒(VentureBeat)報道,五年前,華為手機在全球市場份額僅為1%。經(jīng)過幾年迅速成長之后,如今華為已成為全球第三大手機廠商。[詳情]
中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨內(nèi)外夾攻
中國大陸集成電路(半導體)產(chǎn)值不足全球7%,惟市場需求卻接近全球1/3。 [詳情]
眾所周知,英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案,首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera,再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。[詳情]
全球半導體市場仍在增溫! 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新的“全球半導體設備市場統(tǒng)計報告”(WWSEMS),根據(jù)報告中指出,2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%。[詳情]
上海微電子與芯片制造設備廠商ASML簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
3月14日,上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)宣布,與世界領先的芯片制造設備的領先廠商阿斯麥 (ASML) 簽署戰(zhàn)略合作備忘錄(MoU),為雙方進一步的潛在合作奠定了基礎。[詳情]
一年前,Oculus和HTC相繼相繼發(fā)布了自家的VR頭顯,而三星的Gear VR更是早已上市。游戲界巨頭索尼也不甘落后,在去年10月推出了更年輕、更具新鮮感的PlayStation VR(PS VR)頭顯,對于正在崛起的VR行業(yè)來說, 這就是一場前所未有的行業(yè)風暴。[詳情]