本文結(jié)合SurfaceView實(shí)現(xiàn)一個Android版的手機(jī)模擬信號示波器(PS:以前也講過J2ME版的手機(jī)示波器)。最近物聯(lián)網(wǎng)炒得很火,作為手機(jī)軟件開發(fā)者,如何在不修改手機(jī)硬件電路的前提下實(shí)現(xiàn)與第三方傳感器結(jié)合呢? [詳情]

通過手機(jī)攝像頭實(shí)現(xiàn)動作追蹤一----單幀的識別
以前講過了如何用Aforge實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)動作追蹤(基于Aforge的手勢識別之三~~~多點(diǎn)手勢識別),不過是在PC平臺上實(shí)現(xiàn)的,以前也實(shí)現(xiàn)了在WM/Wince上的Opencv庫移植.... [詳情]

哨兵大腦保護(hù)系統(tǒng)可防止TAVR手術(shù)中的中風(fēng)風(fēng)險
FDA近日批準(zhǔn)了一套哨兵腦保護(hù)系統(tǒng)用于防止這種TAVR手術(shù)中的中風(fēng)風(fēng)險。這款系統(tǒng)來自Claret Medical公司。 [詳情]

你真的了解工業(yè)機(jī)器人“行業(yè)大佬”嗎?解密熟悉而又陌生的工業(yè)機(jī)器人
如今,智能機(jī)器人的發(fā)展可謂是風(fēng)頭浪尖,但是,絕大部分的智能機(jī)器人現(xiàn)在都還處于研發(fā)試驗(yàn)階段,論其實(shí)用性還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如早已成熟的工業(yè)機(jī)器人。 [詳情]
振動試驗(yàn)機(jī)在使用時應(yīng)注意的幾個細(xì)節(jié)
振動試驗(yàn)機(jī)廣泛適用于國防、航空、航天、通訊、電子、汽車、家電、醫(yī)藥及食品包裝等行業(yè)實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)流水線上對產(chǎn)品試樣進(jìn)行振動試驗(yàn)。 [詳情]

安裝智能家居開關(guān)控制面板是否要預(yù)留零火線?
大部分中國家庭的燈光開關(guān)處只有一根火線,并沒有預(yù)留零線,所以如果想實(shí)現(xiàn)燈光控制,對于用戶來講是非常困惱,施工動拆遷原房子線路,也是十分麻煩。 [詳情]

問答社丨儀表檢修人員現(xiàn)場工作注意事項(xiàng)
作為儀表行業(yè)媒體,小編深切的感受到儀表檢修人員的不易,今天,小編就為大家?guī)韮x表檢修人員現(xiàn)場工作是需注意的一些事項(xiàng),望所有儀表工在完成工作任務(wù)的同時,能夠避免危險,保障自身安全! [詳情]

相信喜歡好萊塢科幻大片的朋友們肯定都知道鋼鐵俠的私人管家賈維斯,也都曾經(jīng)幻想過,有一天,能有一個像賈維斯一樣的人工智能管家,幫自己管理著家中的一切,而自己只要對管家下達(dá)命令就好了。 [詳情]

這七種顛覆性技術(shù)價值數(shù)萬億美元 你不知道就Out了
科學(xué)家、技術(shù)專家、工程師和夢想家正在構(gòu)建未來。他們正在籌備令人驚嘆的事情。這是一筆大買賣。但你已經(jīng)知道這一切了。這種猜測很常見。不太常見的是什么呢?規(guī)模。 [詳情]

在移動終端上,高通驍龍?zhí)幚砥鞯谋憩F(xiàn)頗為強(qiáng)勢。自從驍龍820以及稍晚發(fā)布的驍龍821事實(shí)上壟斷了各大廠商的旗艦手機(jī)外,新發(fā)布的驍龍835又被稱為頂級手機(jī)的不二之選。不過市場上頂級手機(jī)畢竟只占小部分,主流產(chǎn)品的受眾群更廣,而高通在這一市場中布局的是驍龍600系列。 [詳情]

智能外骨骼可以幫助人們跳得更高或者讓殘疾人重新走路。盡管機(jī)械外骨骼被看作是工業(yè)發(fā)展、醫(yī)療康復(fù)和老年護(hù)理的未來,但研究進(jìn)展一直十分緩慢。 [詳情]

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)的模塊化方案
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的巨大程度的多樣性使得困難重重,反映出沒有充分可用的嵌入式技術(shù)支持。半導(dǎo)體廠商早就了解到,某些屬性將由物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)托管。 [詳情]

今天為大家用圖示的方式介紹門禁系統(tǒng)安裝分解示意圖。 [詳情]

污水處理問題已經(jīng)成為我國環(huán)境治理的焦點(diǎn)問題,污水類型多種多樣,處理方法也不盡相同,小編帶大家詳細(xì)了解一下所有的污水類型及相應(yīng)的處理方法。 [詳情]

一般MEMS產(chǎn)品的成品率比IC產(chǎn)品要低很多,成本分析發(fā)現(xiàn)60%~80%的制造成本來自于封裝階段,圖1中當(dāng)成品率為50%時,采用晶圓級測試的芯片能節(jié)省30%總成本,可見采用晶圓級測試技術(shù),可以極大降低MEMS量產(chǎn)成本,提高器件可靠性。 [詳情]