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LED屏的點間距和視距計算

本文介紹了LED屏的點間距和視距的計算方法。 [詳情]

LED燈帶工程安裝成本計算三步驟

LED燈帶主要是用于裝飾，由于對燈帶不是很了解，因此有很多客戶會在計算工程報價的時候漏掉一些環(huán)節(jié)，給自己增加了一些不必要的成本。下面就分享一下如何計算燈帶的工程安裝成本。 [詳情]

“嫦娥二號”拍回畫面使用的光學(xué)鏡頭浙大制造

受“嫦娥二號”載重量與體積限制，光學(xué)鏡頭采用了鈦合金輕質(zhì)鏡筒材料，鏡頭重量控制在12-50克之間，其中的鏡片直徑僅為3.8-20毫米。 [詳情]

紫外線激光器在印制電路板鉆孔中的應(yīng)用

紫外線激光的光子能量可高達(dá)3.5 -7.5eV ，在融化過程中能夠使化學(xué)鍵斷裂，部分通過紫外線激光的光化學(xué)作用，部分通過光熱作用。這些性能使紫外線激光成為印制電路板工業(yè)應(yīng)用的首選。 [詳情]

LED燈珠到LED燈具的制作流程圖解

晶片/支架/銀膠是一個LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴(kuò)晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個過程可以按照圖中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個比較重要的步驟。 [詳情]

深度解析LED術(shù)語流明及LED壽命的秘密

LED術(shù)語主要包括:光通量／光強(qiáng)／亮度／照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）。光通量是表示光源整體亮度的指標(biāo)。單位為lm（流明）。 [詳情]

基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設(shè)計

隨著科技的發(fā)展，人類生活節(jié)奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關(guān)鍵問題。在這種需求下，中國移動GPRS業(yè)務(wù)及時地投人運營，無線數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用越來越廣泛。 [詳情]

淺談主動紅外入侵探測器的技術(shù)提升思路

在明確紅外對射的問題后，業(yè)內(nèi)一些企業(yè)對主動紅外入侵探測器加以了針對性提升與改造，并取得了一定進(jìn)展。 [詳情]

芬蘭研發(fā)出高效硅納米棒太陽能電池新技術(shù)

芬蘭一家公司近日發(fā)布消息說，該公司與其合作伙伴成功研發(fā)出一種高效硅納米棒光伏電池新技術(shù)，不僅能提高光伏電池的能效，還可降低生產(chǎn)成本。 [詳情]

針對LED燈具設(shè)計來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢及解決方案

數(shù)字電源技術(shù)突破了傳統(tǒng)方案的局限性，可以對用戶的要求進(jìn)行整合和優(yōu)化，為LED 驅(qū)動和調(diào)光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設(shè)計問題來討論數(shù)字技術(shù)的優(yōu)勢和解決問題的方法。 [詳情]

大功率LED散熱新突破　陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝成本

如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下，節(jié)省材料使用面積以降低生產(chǎn)成本，成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標(biāo)。因此，近年來，以陶瓷材料COB設(shè)計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦逐漸受到各封裝與系統(tǒng)廠商重視。 [詳情]

LOGO!邏輯控制模塊及其在信號聯(lián)鎖電路中的應(yīng)用

LOGO！是西門子公司近年來推出的通用邏輯控制模塊系列產(chǎn)品，是一種微型PLC。該產(chǎn)品集編程、顯示、控制為一體，包含了現(xiàn)有繼電器軟功能，并具有許多邏輯算法，可由用戶任意進(jìn)行功能塊連接，可廣泛應(yīng)用于20點以下的開頭控制場合。 [詳情]

橫河無紙記錄儀在水處理工藝中遠(yuǎn)程監(jiān)視的應(yīng)用

了使自來水廠穩(wěn)定供水，需要監(jiān)視并記錄給水泵的相關(guān)運行數(shù)據(jù)以及供水量。以前，通常采用有紙記錄儀和定期記錄儀（指示器）進(jìn)行記錄。 [詳情]

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]

BGA封裝的焊球評測

BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的關(guān)鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]