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嵌入式技巧：ARM的三種中斷調(diào)試方法介紹

參照嵌入式軟件的開發(fā)流程。第一步：工程建立和配置。第二步：編輯源文件。第三步：工程編譯和鏈接。第四步：軟件的調(diào)試。第五步：執(zhí)行文件的固化。 [詳情]

AMD的“霄龍”如果來真的 服務(wù)器市場的天要變一變

服務(wù)器CPU市場是個有意思的市場，不光一家獨大不說，而且一家獨大了很多年，第一甩出第二一個望眼欲穿的距離，IDC的統(tǒng)計說英特爾占到93%多點，有行內(nèi)人透露說實際是98%，沒有對比就沒有傷害，一群人的努力也就拿到了2%的市場份額。 [詳情]

三星擴產(chǎn)東芝芯片出售 “中國芯”何時能夠主導(dǎo)存儲器市場？

存儲器作為信息存儲的載體，廣泛應(yīng)用于手機、平板、PC及各類智能終端產(chǎn)品中，在半導(dǎo)體產(chǎn)品當(dāng)中占有舉足輕重的地位。[詳情]

三大運營商5G試驗展開

目前三大運營商的5G試驗已經(jīng)紛紛展開：中國電信在6個城市進行5G的外場試驗，中國移動則在5個城市開展，中國聯(lián)通則在2-4個重點城市進行。但無一例外都瞄準(zhǔn)了2020年實現(xiàn)商用。[詳情]

NB-IoT商用之勢磅礴：運營商攜設(shè)備商推動產(chǎn)業(yè)鏈迅猛發(fā)展

隨著前不久中國移動“一聲吼”宣布啟動NB-IoT集采，三大運營商在NB-IoT以及整個物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用進程上開始進一步提速。[詳情]

百度AMD合建GPU技術(shù)實驗室

近日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。 [詳情]

聯(lián)發(fā)科中低端市場岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻？

隨著信息化時代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]

智能手機可檢測疾??？新型分析儀堪比移動實驗室

據(jù)英國《每日郵報》8月10日報道，研究者已成功研制一種新型光譜傳輸反射強度分析儀(TRI)，使得智能手機能夠進行實驗室級的醫(yī)學(xué)診斷。這種分析儀售價僅為550美元，其檢測效果卻能與專業(yè)醫(yī)療設(shè)備比肩。 [詳情]

5G近在咫尺 為何還需要千兆級LTE？

顧名思義，千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的速度可以達(dá)到1Gbps，盡管這一數(shù)值還無法為用戶提供5G數(shù)十Gbps速度的快感，但5G大規(guī)模商用需要等到2020年，千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的落地是必然也是趨勢。[詳情]

AMD已在打造Zen 4、Zen 5

AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來還要進入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]

緊抓AI“芯”未來 華為/高通/英特爾/英偉達(dá)/谷歌都干了啥？

高通是移動芯片領(lǐng)域的老大，英特爾則是PC芯片當(dāng)之無愧的霸主。而這個霸主在失手移動芯片后為自己的轉(zhuǎn)型選擇了多個方向，AI便是其中之一。財大氣粗的英特爾在AI上的布局關(guān)鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]

多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)設(shè)計：提高芯片測試效率

隨著各行各業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的企業(yè)，市場的競爭越來越大，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，減少產(chǎn)品成本，已經(jīng)成為每個企業(yè)的新課題。下面就根據(jù)電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，來對如何設(shè)計一個恰到好處的開關(guān)電源外圍電路作簡單介紹。 [詳情]

7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機的大陸廠商怎么辦？

基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面…… [詳情]

半導(dǎo)體封測行業(yè)遇良機 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？

作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]

做智能家居必須懂集成傳感器與MEMS

這種傳感器敏感結(jié)構(gòu)的尺寸可達(dá)到微米、亞微米級，并可以批量生產(chǎn)，具有體積小、質(zhì)量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、成本低等優(yōu)勢。 [詳情]