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哈曼國(guó)際股東大會(huì)投票批準(zhǔn)與三星電子合并案

美國(guó)汽車零部件廠商哈曼國(guó)際周五投票批準(zhǔn)了該公司與三星電子的合并案。據(jù)一份提交至美國(guó)證券交易委員會(huì)的監(jiān)管文件顯示，此次股東大會(huì)共代表哈曼國(guó)際70．78％的普通股，或69883605總股本中的49460322股。 [詳情]

推進(jìn)5G商用化 提高RF組件整合度勢(shì)在必行

小型基地臺(tái)和大型基地臺(tái)共同組成的5G分層網(wǎng)絡(luò)，是目前業(yè)界發(fā)展5G的一大方向，而無(wú)論大小基地臺(tái)，為因應(yīng)5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統(tǒng)功耗上的要求，相較4G LTE來(lái)得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴(yán)格的要求下，保持成本競(jìng)爭(zhēng)力，將進(jìn)一步影響到5G商用化的進(jìn)程。 [詳情]

聯(lián)想正陷入“戰(zhàn)略守成”的陷阱

2月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)公布2016財(cái)年第三季業(yè)績(jī)。集團(tuán)實(shí)現(xiàn)收入121．69億美元，凈利9800萬(wàn)美元，同比下滑67％。壞消息不知自何時(shí)起就沒(méi)有離開(kāi)過(guò)這個(gè)PC時(shí)代的王者、移動(dòng)時(shí)代的落寞者。聯(lián)想在個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)份額錄得新高，卻沒(méi)有給他帶來(lái)預(yù)期中的利潤(rùn)。 [詳情]

海思網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片市場(chǎng)策略為何不同于麒麟芯片？

華為海思成立后，主要是做一些行業(yè)級(jí)的芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，雖然產(chǎn)品覆蓋了無(wú)限網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)及數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司相比，長(zhǎng)期處于默默無(wú)聞的狀態(tài)。[詳情]

收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù) 買家須跨過(guò)幾道坎？

東芝此前考慮出售一小部分閃存業(yè)務(wù)的股份，但近期由于核電業(yè)務(wù)減記63億美元，東芝社長(zhǎng)綱川智表示，對(duì)于出售芯片業(yè)務(wù)的大多數(shù)股權(quán)甚至是全盤出售均持開(kāi)放態(tài)度，以修補(bǔ)公司的資產(chǎn)負(fù)債表。 [詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個(gè)新秘密：集成度超級(jí)高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]

格芯導(dǎo)入SOI技術(shù) 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)從何發(fā)力？

在摩爾定律推動(dòng)下，半導(dǎo)體技術(shù)突飛猛進(jìn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導(dǎo)入。而中國(guó)的14納米技術(shù)，目標(biāo)定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]

自研芯片燒錢 小米松果芯片的出路或在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

據(jù)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)相關(guān)知情人士透露，此前，小米曾陷入手機(jī)芯片的供應(yīng)鏈問(wèn)題。在小米的所謂高端產(chǎn)品線內(nèi)，大量采用的是高通提供的驍龍系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供應(yīng)的驍龍820芯片曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重的缺貨局面，這使得小米在當(dāng)時(shí)僅僅滿足了30%的市場(chǎng)需求。 [詳情]

大陸晶圓代工廠下一場(chǎng)攻堅(jiān)戰(zhàn)：28nm工藝

28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅(jiān)克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國(guó)際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年28nm HKMG制程可望流片，開(kāi)始為營(yíng)收貢獻(xiàn)。[詳情]

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新合作模式在碰撞中逐步確立

半導(dǎo)體領(lǐng)域最近動(dòng)作頻頻，一系列重要投資的落地，說(shuō)明政策對(duì)于外資半導(dǎo)體公司的態(tài)度以及新的合作方式更加趨于明朗。全球第二大晶圓生產(chǎn)商Global Foundries（格羅方德）上周剛宣布和成都市成立一家合資公司——格芯（成都）集成電路制造有限公司，將在成都新建一家合資晶圓廠[詳情]

汽車電子產(chǎn)業(yè)變革催生半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)遇

汽車電子產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一輪深刻變革，未來(lái)汽車將向安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的方向發(fā)展，高級(jí)汽車駕駛輔助系統(tǒng)、無(wú)人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新產(chǎn)品和新功能層出不窮，算法芯片、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、新型MEMS傳感器等技術(shù)飛速發(fā)展，而這也為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)四大發(fā)展機(jī)遇。 [詳情]

1D打印制造百變機(jī)器人

該項(xiàng)目開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了一個(gè)可以打印機(jī)器人的1D打印機(jī)，它可將鋁線彎曲成特定形狀，以基礎(chǔ)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，創(chuàng)造出新的機(jī)器人。由于機(jī)器人主體構(gòu)造為鋁，所以可以被回收利用，以便重復(fù)制造各種各樣不同的機(jī)器人。 [詳情]

如何選擇傳感器的靈敏度和量程？

壓電型式的加速度計(jì)是振動(dòng)測(cè)試的最主要傳感器。雖然壓電型加速度計(jì)的測(cè)量范圍寬，但因市場(chǎng)上此類加速度計(jì)品種繁多，所以給正確的選用帶來(lái)一定的難度。作為選用振動(dòng)傳感器的一般原則：正確的選用應(yīng)該基于對(duì)測(cè)量信號(hào)以下三方面的分析和估算。 [詳情]

金屬粉末3D打印的安全隱患與防護(hù)措施

關(guān)于金屬粉末3D打印的安全隱患，3D科學(xué)谷曾發(fā)布《實(shí)現(xiàn)金屬3D打印安全生產(chǎn)，幾點(diǎn)你需要了解的安全影響因素》一文，分析了粉末和惰性氣體使用中的風(fēng)險(xiǎn)，火災(zāi)和爆炸的風(fēng)險(xiǎn)，粉塵吸入和接觸的風(fēng)險(xiǎn)，惰性氣體窒息的風(fēng)險(xiǎn)。 [詳情]