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智能制造能為提升新一代直升機槳轂快速研制能力提供新途徑。在智能制造模式下，通過全過程的建模仿真和實時動態(tài)的信息采集以及自學習、自組織、自優(yōu)化等功能，真正實現(xiàn)基于統(tǒng)一模型的設計與制造融合，使制造差錯、返工和重復勞動減到最低程度，將顯著縮短產品研制周期。同時，智能制造將逐步建立面向用戶的智能服務能力，為用戶提供共享的、全面準確的產品信息，促進新一代直升機快速形成實際戰(zhàn)斗力。[詳情]
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美國《航空周刊》網站2016年12月19日報道］2017年，安全和高效依然是商用航空技術發(fā)展的主流方向，并且將會進一步擴展到無人機領域。[詳情]
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南京航空航天大學研發(fā)連續(xù)纖維增強熱塑性樹脂3D打印技術
在波音公司宣布將600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租車之時，我們不由得感嘆于塑料代替輕質金屬合金將成為交通工具領域的一大趨勢。[詳情]
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印度Intech DMLS公司正借金屬3D打印開發(fā)航空噴氣發(fā)動機
Intech DMLS是目前印度一家頗具實力的金屬3D打印公司，提供鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鈷鉻合金等多種金屬的直接金屬激光燒結（DMLS）3D打印服務，業(yè)務涉及汽車、工具、醫(yī)療、航空航天等多個領域。近日該公司發(fā)布消息稱，他們正在利用自己的技術開發(fā)該國首批航空噴氣發(fā)動機。[詳情]
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Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC，設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內的總體誤差。 [詳情]
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AMD Zen底層架構大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel
AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]
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格芯導入SOI技術 中國半導體業(yè)應從何發(fā)力？
在摩爾定律推動下，半導體技術突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]
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28納米工藝制程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節(jié)點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。[詳情]
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從概念炒作走向技術現(xiàn)實，2017智能汽車能否破局？
我們知道，“安全”是傳統(tǒng)汽車考慮的核心問題，他們比IT企業(yè)更了解汽車的參數，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機死機，但決不能允許汽車在半路“死機”。我們知道，“安全”是傳統(tǒng)汽車考慮的核心問題，他們比IT企業(yè)更了解汽車的參數，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機死機，但決不能允許汽車在半路“死機”。[詳情]
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試想，芯片比全球最好的實驗室更厲害，可迅速拿出疾病的準確診斷；微型攝像機能從分子層面上檢驗藥片的真假。[詳情]
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大聯(lián)大品佳集團力推NXP無源無鑰匙操作系統(tǒng)解決方案
2017年1月19日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦無源無鑰匙操作（PKE/PKG）系統(tǒng)解決方案，其中包括無鑰匙進入系統(tǒng)-Passive Keyless Entry（PKE）和無鑰匙啟動系統(tǒng)-Passive Keyless Go（PKG）。[詳情]
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當電動車被廣泛使用時，電網相應的整合能力提升，能源損耗相應降低。這就是我們要介紹的V2G，即電動汽車入網技術。[詳情]
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在物聯(lián)網這一廣闊的領域中，車聯(lián)網是增速最快的細分市場之一。這一開創(chuàng)性的變革對于汽車設計所帶來的影響尤其受到了中國市場的關注。[詳情]
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無論是未來的概念，還是消費者體驗，無論是高端品牌對于舒適安全的追求，還是大眾品牌對于降低成本的訴求，都使得電動汽車成為智能網聯(lián)時代的寵兒。[詳情]
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如何突破智能駕駛難題？通用提出的通過V2V來打破車與車/車與道路/車與城市之間的“沉默”的方式，有可能會成為下一步發(fā)展的方向。[詳情]
