前段時間，在行家說APP上看了兩篇關(guān)于COB的爭議文，想必現(xiàn)在這件事也已經(jīng)被淡忘了，但不熱鬧的時候說兩句，還是挺好的。當然，不是針對兩位作者爭論的問題進行對錯評判，只是重申一些基本常識。我中文不算太好，還請各位見諒。本文從COB的優(yōu)勢和缺點兩方面與大家交流。

　　1、COB的優(yōu)勢：散熱好，成本低

　　大家都知道，有三種散熱方式：1. 傳導；2. 對流；3. 輻射。但對于 LED 封裝，著重要考慮的是第一種(即傳導)。 相關(guān)的物理定律是：

　　傳遞的熱量=導熱系數(shù) x 散熱面積 x 溫度差別/導熱路徑長度

　　從公式可以看出，導熱系數(shù)，散熱面積和溫度差別越大越好，導熱路徑長度越小越好，即，傳遞的熱量越多，散熱效果越好。導熱系數(shù)越大，熱阻越小。對于多層導熱材料重疊，要多次應用上述公式。

　　在比較兩個具有相同功能的結(jié)構(gòu)時（例如，比較SMD和COB），可以逐個因素進行考慮。特別要注意的是，在比較某項參數(shù)時，其它因素一定要相同。比較散熱能力時，要對相同的熱源進行比較，例如10W的SMD和10W的COB，散熱片的材料和面積都要相同，這就是“蘋果與蘋果比較”，才可以區(qū)別好壞。如果不同，就是“蘋果與橘子比較”，沒有可比性。？下面對COB和非COB進行比較。

　　（1）COB： 眾所周知，LED 的熱量主要是 P-外延層產(chǎn)生

　　圖1和圖2是 COB 的兩種基本結(jié)構(gòu)：圖 1 是倒裝 COB，圖 2 是正裝 COB。 我不太清楚國內(nèi)是哪種比較多。倒裝 COB 比較難做一些，散熱效果更好一些。在一塊散熱片上有多個芯片，在芯片上覆蓋熒光粉。

　　講一個故事。我最早是在2004年一次會議上，有人報告COB。當時的COB是在硅片上刻蝕出一個凹槽，把芯片放在凹槽中。但是，工藝比較難，沒有推廣。按照這個概念，我們設(shè)計了類似于半導體行業(yè)的QFN結(jié)構(gòu)以及沒有凹槽的COB結(jié)構(gòu)。到了2006年，我第一次看見COB產(chǎn)品，當時剛剛推出，主要目的是降低成本（包括提高生產(chǎn)效率）和解決大功率器件（當時剛剛開始生產(chǎn)1W的芯片）的散熱問題。COB與當時的K-2相比較，明顯的成本低和散熱好。COB與當時的SMD相比較，散熱上的優(yōu)勢不太大，但是成本優(yōu)勢仍舊很大。

　?。?）帶有封裝結(jié)構(gòu)的非COB：多了封裝底座（額外厚度），散熱差，成本高

　　如上所述，之前兩位作者的爭議點可以從開發(fā)新產(chǎn)品（例如開發(fā)COB）的動機來考慮。作為近20年的工程師，我認為當初開發(fā)COB的動機基本上有兩點：

　?。?）降低當時封裝的材料成本，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

　　（2）改善散熱性能。一個額外的好處是部分的消除重影。

　　現(xiàn)在的爭論是，新產(chǎn)品有沒有達到最初的目的呢？顯然是達到了。

　　問題來了，那為什么有些產(chǎn)品很多人看出它不好，但企業(yè)還繼續(xù)生產(chǎn)，市場還繼續(xù)接受？原因也有二：

　?。?）從市場角度來講，或者短期內(nèi)沒有新產(chǎn)品可以替代它，或者新產(chǎn)品價格太高；

　?。?）從廠商角度來講，或者新產(chǎn)品成本太高，或者工藝太難，或者投資太大，無法投入生產(chǎn)，不得不放棄。這也是為什么現(xiàn)在國際大公司一直在努力開發(fā)質(zhì)量更好，光效更高的COB，以便保持他們對中國公司的優(yōu)勢和市場份額。

　　二十年前，我剛出道的時候，作為工程師，我只想考慮技術(shù)。但是老板會考慮成本，不管是在國內(nèi)還是國外，多數(shù)是這個道理。

　　2、市場上的COB的缺點：出光效率較低

　　這是由現(xiàn)有的COB的結(jié)構(gòu)造成的，全內(nèi)反射比較多。

　　我的哲學是：當有人指出（或者我自己發(fā)現(xiàn)）一個產(chǎn)品有缺點的時候，我很高興，因為這樣，才需要有人去開發(fā)解決方案。千萬不要只是質(zhì)疑和停留在單純的反對上，得要想出一個辦法來，把這個“不好”克服掉，這更容易令人信服，而克服的方法就是你的獨門技術(shù)。對于出光效率低，我們有幾個解決方案。

　　3、其他

　　比如，為什么用燈杯來控制COB封裝的發(fā)光角度？這就是燈具設(shè)計人員的專業(yè)了，他們需要根據(jù)COB的特點來設(shè)計不同照明要求的燈具。

　　首先，當年我們也想通過開發(fā)不同結(jié)構(gòu)的芯片做到控制發(fā)光角度，但后來發(fā)現(xiàn)，我們并沒有找到可以量產(chǎn)的芯片結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)這一點。于是技術(shù)人員們開始從封裝層級的角度考慮，改變內(nèi)部反射面和角度。但是，在封裝層級上也不能完全實現(xiàn)所要求的角度。最終，需要從燈具上做文章，比如用燈杯，鋁或鍍銀材料便宜，加工費低，量產(chǎn)容易。燈具是一個整體，各個環(huán)節(jié)都可以充分利用。

　　當然，這時候你要說，是吧，中國人就這“價格思維”。當然不是這么簡單。根據(jù)照明的要求，也可以加光學透鏡或者散光片，但是這也同樣要考慮成本?？紤]企業(yè)本身的實際情況和生存能力，產(chǎn)品定位中低端，成本需要納入重點考慮，那么，走單純燈杯的方式未嘗不可。但若可以不考慮這些投入，那么附加光學透鏡或者散光片。

　　不過，總要一些人去研究光學透鏡，但也總還會有一些人會走燈杯形式。為什么？因為市場擺在那呢。哪一天光學透鏡研究透了，價格也會平民，讓更多的人用更好的產(chǎn)品，不挺好的嗎？

　　老了，可能思維比較頑固，說得也沒絕對正確。但是在技術(shù)開發(fā)的路上，我認為的確需要不同的聲音，當別人質(zhì)疑的時候，也不妨多問自己幾個為什么。當質(zhì)疑別人的時候，也可以準備得更充足一些，說不定就有新發(fā)現(xiàn)呢。

　　當然，這些得靠你們年輕人了。哦，對，怎么不多討論CSP呢？CSP有一點像是把包含多個芯片的COB切割成只包含單個或者幾個芯片的COB。我們在這方面也做過一些開發(fā)。

　　最近在研究“暗能量和引力波”，如果對這方面感興趣，希望能交流交流。