近來，對于聯(lián)發(fā)科下半年將發(fā)布Helio X30高端芯片性能說辭不一，5G、VR等領(lǐng)域研發(fā)相對滯后的傳言，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理、CTO周漁君日前在MWC2016上海接受了華強(qiáng)電子網(wǎng)等幾家媒體專訪，在詳細(xì)介紹聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片性能的同時，并透露了聯(lián)發(fā)科在5G、VR等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

　　X30核心性能“三個10” 功耗大降30%

　　智能手機(jī)正在從參數(shù)配置比拼向用戶體驗(yàn)競賽轉(zhuǎn)變，決定用戶體驗(yàn)很重要的一面是性能和功耗的平衡。聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)三叢集芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)可以最大程度的實(shí)現(xiàn)性能和功耗平衡，Helio系列的高端芯片也將沿用三叢集架構(gòu)。

　　而對聯(lián)發(fā)科Helio系列下一代X30，周漁君表示：“Helio X30可以用‘三個10’來詮釋，X30采用10nm FinFET工藝制程，10核三叢集架構(gòu)，并支持cat10。”

　　從工藝制程上看，10nm制程是目前臺積電最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，X30有望成為第一款采用10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的SoC;而 FinFET工藝是目前20nm節(jié)點(diǎn)之下最為成熟與主流的工藝。

　　X30采用10核三叢集架構(gòu)，是延續(xù)X20的獨(dú)特設(shè)計(jì)，大核依舊是A72，小核及小小核是A53。“X30的效能利用會比X20更明顯，三個檔位換擋搭配會更契合，中大核主頻會更高，功耗更低，小核將會更省電，整個三從集架構(gòu)的效果會比X20更好，這對于純粹采用ARM公司的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)來講，這也是MTK的創(chuàng)新優(yōu)勢。”周漁君如是說。

　　同時，X30會支持Cat10，這也是正面回應(yīng)聯(lián)發(fā)科在Cat7研發(fā)動能不足的傳言，屆時，X30在Moden上的連接支持也將全面領(lǐng)先于國內(nèi)運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)布局。周漁君告訴記者，X30在功耗方面取得很大突破，在整體架構(gòu)、CPU、GPU、Modem、應(yīng)用軟件等多個層面全盤考慮并優(yōu)化，比上一代產(chǎn)品功耗降低30%，將于今年年底發(fā)布，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　延續(xù)三從集多核異構(gòu) 全面支持VR一體機(jī)

　　十核三叢集架構(gòu)正成為聯(lián)發(fā)科高端Helio系列架構(gòu)設(shè)計(jì)的代表，多核異構(gòu)也正是其中特有的優(yōu)勢。眾所周知的是，多核異構(gòu)的重點(diǎn)在于運(yùn)算技術(shù)，可以充分優(yōu)化GPU、CPU、DSP的組合搭配，而聯(lián)發(fā)科通過獨(dú)創(chuàng)的CorePilot技術(shù)用于這種運(yùn)算技術(shù)，CorePilot技術(shù)可以為所有系統(tǒng)單芯片解決方案上的CPU和GPU調(diào)配工作，能同時管理處理器性能及功耗，可以在產(chǎn)生更低熱量的情況下，追求極致性能表現(xiàn)。

　　周漁君向記者透露，Helio X30支持CorePilot技術(shù)3.0版本，充分發(fā)揮大小核之間合理搭配的性能優(yōu)勢，而Helio X30除了將會被高端智能手機(jī)采用外，也將適用于VR一體機(jī)。

　　VR是當(dāng)前科技公司一致看好的硬件產(chǎn)品，而隨著市場多方培育，VR一體機(jī)正逐漸消除技術(shù)壁壘。周漁君認(rèn)為，VR的關(guān)鍵技術(shù)主要是體現(xiàn)在多媒體業(yè)務(wù)應(yīng)用，而VR在技術(shù)發(fā)展上存在兩大難點(diǎn)，一個是計(jì)算要求低延時，一個是屏幕顯示的分辨率。

　　具體而言，對于VR全景視頻和游戲的體驗(yàn)，對于時延都有很大要求，尤其是VR游戲的要求就會更高。周漁君表示，“低時延跟處理器整體的架構(gòu)設(shè)計(jì)有關(guān)，高清的分辨率同樣需要SoC的支持，而Helio X30在解決這兩大難點(diǎn)是提供了龐大的計(jì)算支撐，功耗控制也恰恰是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在，Helio X30將全面支持VR一體機(jī)。”

　　5G芯片研發(fā)提速 將在2020年供貨

　　目前，芯片廠商除了在VR等新興領(lǐng)域布局外，早已將策略重心指向5G，雖說5G標(biāo)準(zhǔn)處于啟動的初級階段，但對于5G的相關(guān)測試已經(jīng)取得階段性進(jìn)展。

　　周漁君告訴記者，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在sub-6GHZ和 mmWave 5G原型試驗(yàn)方面取得階段性成果，完成了世界首個38GHz毫米波原型機(jī)的研制與驗(yàn)證，積極推動3GPP、IEEE等國際標(biāo)準(zhǔn)化組織的5G標(biāo)準(zhǔn)制定工作，與國內(nèi)外運(yùn)營商展開5G關(guān)鍵技術(shù)實(shí)驗(yàn)。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，為5G芯片研發(fā)提速。從5G的發(fā)展來看，周漁君認(rèn)為，5G發(fā)展會分為兩個階段，第一階段就是和4G共存的階段，通過LTE平滑演進(jìn)，增加帶寬的傳輸數(shù)據(jù)來支撐5G，這個階段4G和5G將共用同一核心網(wǎng)，另一個階段就是5G技術(shù)會慢慢演進(jìn)，會變成一個獨(dú)立的系統(tǒng)，不再依靠4G。

　　5G已然在向我們招手，我國5G商用時間預(yù)計(jì)在2020年。周漁君告訴記者，5G終端研發(fā)周期較長，需要有先進(jìn)的信號處理及電路技術(shù)支撐，并提供符合5G網(wǎng)絡(luò)多樣化且嚴(yán)格要求的解決方案，聯(lián)發(fā)科將于明年全面啟動5G芯片的研發(fā)，致力于成為2020年第一批5G商用芯片提供商，確保5G終端在2020年實(shí)現(xiàn)商用。