從早期的大哥大到如今的智能手機，手機已經從2G、3G發(fā)展到了4G時代，即將研發(fā)生產5G時代的手機。

現(xiàn)在手機廠商們都會把手機朝著輕，薄的方向發(fā)展，其內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對內部構件焊接技術的要求也越來越高。

對于手機內的微型零件，傳統(tǒng)焊接技術焊接質量不穩(wěn)定，容易導致零件熔毀、難以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接技術的出現(xiàn)，為電子產品生產制造商們解決了這些難題。

激光束屬于非接觸式加工，熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活。在目前高端手機的生產過程中，激光焊接機技術在產品的體積優(yōu)化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。