據報道，ToF傳感器芯片及3D視覺方案提供商“聚芯微電子”宣布完成數千萬元A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長安私人資本及春曉東科于2017年聯(lián)合完成。此輪融資將主要用于ToF傳感器芯片的量產化，同時推進3D視覺技術在諸多人工智能場景的應用與落地。

據悉，聚芯微電子自2016年初成立以來，已完成3輪累計4000萬元的融資。

聚芯微電子面向消費電子、人工智能和汽車電子等領域，提供高性能混合信號芯片及其解決方案。公司目前擁有ToF 3D傳感、傳感器信號調理和智能音頻等多條產品線，其高性能傳感器信號調理芯片已在消費類和汽車級市場實現批量出貨。