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千億級市場即將全面爆發(fā),傳感器競爭白熱化

來源:網絡

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:傳感器 物聯(lián)網

    現(xiàn)下,物聯(lián)網被炒的火熱,而萬物互聯(lián)的所有動作鏈接和應用場景的實現(xiàn),都需要靠傳感器來完成,傳感器已成為萬物互聯(lián)的基礎硬件和必備條件。據業(yè)內預計,到2019年,我國智能傳感器市場將達到960億元的規(guī)模。


      標準紛爭的傳感器
      目前,全球產品化的傳感器種類約有2.6萬余種。由于缺乏制定國際標準的準則與規(guī)范,尚未制定出權威的傳感器標準類型。其敏感機理、敏感材料、使用功能、應用領域等互相交錯及深度融合,難以厘清,各國及各行業(yè)圍繞標準劃分的爭論從未停止,各抒己見、爭論不休,從而導致產品名稱混亂、種類繁多、結構復雜、參數(shù)各異等復雜狀況。目前,行業(yè)只能劃分為簡單的物理傳感器、化學傳感器和生物傳感器等大的類別。

    由于敏感機理、敏感材料不同,加之工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境、使用場景,以及被檢測介質與個性化參數(shù)、結構復雜等特點,長期以來,傳感器一直處于多品種、小批量生產狀態(tài)。受工藝技術的分散性、復雜性影響和設備裝置價格昂貴等因素制約,業(yè)界稱其生產過程為制造“工業(yè)工藝品”。各國工程技術人員圍繞著工藝技術協(xié)同、融合,在產品規(guī)范化、性能歸一化、功能集成化、結構標準化,以及工藝設備和工裝夾具的產業(yè)化方面開展了長期的技術開發(fā)與創(chuàng)新,形成了一大批不同特色的技術成果。


      傳感器產業(yè)發(fā)展的痛點
      隨著傳感器在工業(yè)、汽車電子以及智能設備中發(fā)揮作用越來越大,各國對于其發(fā)展越發(fā)重視。相比美國、日本以及德國等技術發(fā)達國家,國內傳感其產業(yè)主要面臨以下三大挑戰(zhàn):
      其一,對于新產品以及自主知識產權產品開發(fā)意識差;傳感器對于精度以及敏感度要求過高,而國內中高檔傳感器產品幾乎90%以上來自于國外,長期對國外的依賴導致國內傳感器產業(yè)一直“被牽著鼻子走”。
      其二,產品技術標準不明確,核心技術過少;在研發(fā)方面,無明確的技術標準,導致生產的傳感器良莠不齊。另一方面,由于人才培養(yǎng)意識過差,導致核心技術過少,進而出現(xiàn)長期被國外市場壓制的現(xiàn)象。
      其三,企業(yè)過于分散,競爭力不強;國內中小企業(yè)過多、大企業(yè)較少的現(xiàn)象,致使國內傳感器市場整體實力太弱。


      我國企業(yè)如何突圍
      長期以來,CMOS市場被索尼、三星等日韓廠商主導。據數(shù)據顯示,目前全球CMOS圖像傳感器價值已達120億美元,索尼的市場份額為50.1%,三星為20.5%,兩個頭部廠商就占據了超過70%的市場份額。CIS屬于特殊制程,包括從鏡頭、彩色濾光片、光模組、邏輯元器件與整合封裝,沒有一般的公版開發(fā)流程。ARM提供通用的IP可以加速晶圓設計商的開發(fā)時間與簡化流程,但CIS技術都是掌握在各自從業(yè)者手上,而IDM廠因為在產品開發(fā)上自行掌握速度與策略,技術發(fā)展上相對比較有優(yōu)勢,這也是CIS市場份額多半被IDM大廠瓜分的原因。索尼在CMOS領域有多年的研發(fā)經驗,持續(xù)精進高端技術開發(fā);而三星除了自身半導體豐富的資源與研發(fā)實力,自家的終端也為其CIS銷量提供了保障。
      面對三星、索尼的強勢表現(xiàn),我國廠商該如何抓住本輪CMOS需求上漲的契機,CMOS圖像傳感器是技術與資金密集型行業(yè),具備技術與人才、規(guī)模與資金、客戶認證三個壁壘。他建議,國內廠商可以從四個方面發(fā)力抓住本輪CMOS上漲契機。
      一是從中低端市場領域向高端領域進軍。國內廠商需借助低端市場的優(yōu)勢加大研發(fā)投入和技術創(chuàng)新,向高端領域進軍,逐漸占領市場。
      二是并購重組,與國外企業(yè)合作進行技術升級,提升研發(fā)效率。
      三是抓住CMOS傳感器應用的細分領域,逐漸進軍更大市場。國內新進廠商可以從細分領域進軍市場,抓住整個產業(yè)鏈的某個細分環(huán)節(jié),做到細分領域市場領先,再借機發(fā)力更廣闊的CMOS市場。
      四是加強與國內中小企業(yè)合作,得到客戶產品認證??梢院蛧鴥戎行∑髽I(yè)的合作作為突破口,對產品質量進行認證和推廣。
      要抓住CMOS市場機遇,還要回歸到技術開發(fā)與量產能力的提升。徐韶甫表示,國內廠商在設計與晶圓制造仍有進步空間,尤其是面向CIS這種制程技術較為特殊,難以與其他產品實現(xiàn)技術共用的產品。另外,IC設計業(yè)者與晶圓代工廠的合作也是重點,需相互配合做出良好的產品規(guī)劃與開發(fā)時程,才能持續(xù)在CIS后勢看好的情況下創(chuàng)造競爭力。

    (審核編輯: KEEP)

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