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慕尼黑華南電子生產設備展同期活動預告來襲!

來源:智匯工業(yè)

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:慕尼黑華南電子生產設備展

    作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺,2021慕尼黑華南電子生產設備展(productronica South China)立足行業(yè)前沿,將于2021年10月28日-30日,在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達到80,000平米,展商數(shù)近800家,觀眾預計50,000名,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。


    2021年10月28-30日在深圳國際會展中心(寶安新館),2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會(LEAP Expo)旗下成員展:慕尼黑華南電子生產設備展(productronica South China)立足行業(yè)前沿,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。此次慕尼黑華南電子生產設備展將圍繞表面貼裝、電子制造技術、點膠注膠、汽車電子制造及裝配、柔性制造與數(shù)字化工廠、半導體領域扇出型封裝等話題展開6場同期論壇。


     

    ▲往屆論壇精彩瞬間


    1.國際點膠與膠粘劑技術創(chuàng)新論壇

    基本信息

    論壇時間:10月28日上午

    論壇地點:11號館現(xiàn)場論壇區(qū)1


    議題

    膠粘劑在電子行業(yè)的創(chuàng)新與未來發(fā)展趨勢

    膠粘劑和點膠技術在消費電子領域的應用

    點膠工藝中精密計量、控制、輸送的解決方案

    3D引導和檢測在膠粘劑行業(yè)的應用


    參與演講企業(yè)

    韋爾通(廈門)科技股份有限公司 

    富樂(中國)粘合劑有限公司

    固瑞克集團

    阿特拉斯·科普柯(中國)投資公司


    2.2021電子制造技術創(chuàng)新大會

    基本信息

    論壇時間:10月28日下午

    論壇地點:11號館現(xiàn)場論壇區(qū)1


    議題:

    電子制造過程中,新型焊接工藝與創(chuàng)新材料的應用

    電子制造過程中高品質印刷解決方案

    回流焊工藝中潛在的問題及解決方案

    SMT 精密清洗技術助力電子效能及可靠性

    高端智能檢測技術在電子制造中的應用


    參與演講企業(yè)

    好樂紫外技術貿易(上海)有限公司

    快克智能裝備股份有限公司

    都福(深圳)工業(yè)設備制造有限公司


    3.3C柔性制造與數(shù)字化工廠發(fā)展論壇

    基本信息

    論壇時間:10月29日

    論壇地點:11號館現(xiàn)場論壇區(qū)2


    議題:

    AMR賦能3C行業(yè)產線物流自動化

    KUKA機器人在3C電子行業(yè)解決方案

    數(shù)字化系統(tǒng)產品及綠色智能制造解決案

    西門子數(shù)字化互聯(lián)與電源助力數(shù)字化轉型

    全感知輕型機械臂助力3C柔性制造


    參與演講企業(yè)

    庫卡機器人(上海)有限公司

    名傲移動機器人(上海)有限公司

    京東物流集團

    深圳市信步科技有限公司

    施耐德電氣(中國)有限公司

    西門子(中國)有限公司

    深圳市越疆科技有限公司等


    4.2021汽車線束加工及連接器高峰論壇

    基本信息

    論壇時間:10月29日

    論壇地點:11號館現(xiàn)場論壇區(qū)1


    議題:

    新能源汽車高壓屏蔽防護

    汽車線纜技術與應用介紹

    大數(shù)據在測試行業(yè)中的應用

    高速時代線束的可靠性質量保障

    新能源汽車線束發(fā)展趨勢


    參與演講嘉賓

    泰科電子(上海)有限公司

    北京京北通宇電子元件有限公司

    索鈮格貿易(上海)有限公司

    蔚來汽車

    萊尼電氣線纜(中國)有限公司

    羅森伯格亞太電子有限公司

    鶴壁海昌智能科技有限公司

    愛馳汽車

    現(xiàn)數(shù)信息科技(上海)有限公司


    5.第三屆大灣區(qū)半導體領域扇出型封裝研討會

    基本信息

    論壇時間:10月28日

    論壇地點:11號館現(xiàn)場論壇區(qū)2


    議題:

    先進封裝技術在全球及中國的市場分析

    PLP、WLP、射頻芯片、先進異構芯片封裝技術解決方案

    先進封裝劃片設備的制程應用

    新技術、新設備、新材料、新工藝發(fā)展應用

    5G、汽車電子、HPC在先進封裝中的機遇與挑戰(zhàn)


    參與演講組織與企業(yè)

    省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室

    廣東佛智芯技術研究有限公司

    Yole Developpement

    華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

    深圳市騰盛精密裝備股份有限公司

    江蘇長電科技股份有限公司

    通富微電子股份有限公司

    深圳市匯芯通信技術有限公司

    廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院

    廣東生益科技股份有限公司

    國家電子電路基材工程技術研究中心

    季華實驗室

    海思半導體有限公司


    6.今日半導體沙龍

    10月28日

    論壇地點:11號館現(xiàn)場沙龍區(qū)

    演講主題:中國半導體企業(yè)品牌在新媒體時代將如何塑造

    演講人:今日半導體  執(zhí)行副主編楊興老師

    演講主題:助力高端電子制造企業(yè)退關物料知識產權保護與環(huán)境責任價值再造一步到位

    演講人:晉揚國際(香港)有限公司  總經理郭德廣先生

    演講主題:信息化助力半導體智造

    演講人:江蘇萬騰科技有限公司 副總裁楊凱先生


    10月29日

    論壇地點:11號館現(xiàn)場沙龍區(qū)

    演講主題:精密流體高壓傳輸泵在半導體領域中的應用

    演講人:上海奧牧機電科技有限公司  總經理馬磊先生

    演講主題:“抓緊大好機遇,優(yōu)化構建和高效延伸發(fā)展我國自己的集成電路產業(yè)鏈”

    演講人:中基恒光控股有限公司 董事長盧敏先生


    (審核編輯: 小王子)

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